Čipový partner Applu se chystá zahájit zkušební výrobu čipů pomocí 2nanometrového výrobního procesu, ještě před výrobou čipu A19 určeného pro iPhone 17.
Známé dlouhé výrobní plány společnosti Apple pro její extrémně složitý dodavatelský řetězec znamenají, že společnosti vyrábějící komponenty musí pracovat včas, aby uvedly své procesy do souladu. V úterní zprávě se zdá, že TSMC dělá právě to.
Zkušební výroba pro třetí čtvrtletí bude dříve, než se očekávalo, přičemž trh očekává, že zkušební verze TSMC proběhne ve čtvrtém čtvrtletí. Nyní se má za to, že zrychlený plán má pomoci TSMC dosáhnout stabilního výnosu před skutečným zahájením hromadné výroby.
Přechod na 2nanometrový proces by měl zahrnovat také technologii GAA (Gate all around) a technologii zadního napájení (BSPR). Očekává se, že nová technologie by měla zlepšit výkon a energetickou účinnost u čipů, které tuto techniku využívají, což zase pomůže zvýšit výkon A19.
Zdroj: appleinsider.com