Apple se připravuje na zahájení výroby čipů pomocí 2nanometrového procesu a vyslal COO Jeffa Williamse na Tchaj-wan s cílem zajistit první várku.
Apple aktivně prosazuje své čipy tak, aby využívaly nejnovější a nejmenší výrobní procesy, přičemž jeho nejnovější čipy využívají 3nanometrový slévárenský proces. Nyní je připraven přejít na 2nm.
Provozní ředitel společnosti Apple Jeff Williams se vydal na tajnou návštěvu Tchaj-wanu, zdroje UDN Nárok. Tato cesta zahrnovala návštěvu čipového partnera TSMC, za účasti prezidenta TSMC Wei Zhejia, aby převzal COO.
Výlet měl údajně prodiskutovat 2nm výrobu a také vývoj dalších čipů s umělou inteligencí, přičemž TSMC je měla vyrábět.
TSMC nekomentuje zvěsti trhu ani jednotlivé klienty, jako je Apple.
Potenciální odměna za to, že Apple zadá první objednávku 2nm čipů, by mohla být pro TSMC masivní. Zpráva tvrdí, že platba společnosti TSMC společnosti TSMC za první 2nm dávku by mohla být ekvivalentem ročních příjmů společnosti TSMC, tvrdí zpráva, a mohla by dosáhnout nového maxima příjmů ve výši 600 miliard NT $ (173 miliard $).
Předchozí zvěsti říkaly, že Apple navrhuje 2nm procesory s cílem vyrábět čipy prostřednictvím svého dlouhodobého čipového partnera. Pokud jde o to, kdy budou produkty Apple používat 2nm čipy, spotřebitelé si možná budou muset počkat až na iPhone 17 Pro koncem roku 2025.
Zdroj: appleinsider.com